완전 자동 비디오 측정 기기를위한 마이크로 칩 크기의 높은 정밀 측정

핵심 경쟁력있는 제품으로서 비디오 측정 기기에는 2 ~ 3 센티미터의 작은 칩이 있지만 각 방향으로 수천만 줄의 라인으로 밀도로 배열되어 있습니다. 전통적인 측정 기술은 고정밀하고 효율적인 칩 크기 감지를 달성하기가 어렵습니다. 이미지 처리 기술을 기반으로 비디오 측정 기기는 이미지 처리를 통해 객체의 기하학적 매개 변수를 빠르게 얻은 다음 소프트웨어 분석을 통해 측정을 완료 할 수 있습니다.

통합 회로의 빠른 개발로 인해 칩의 회로 폭이 점점 작아지고 있습니다. 건초 재활 복합 비디오 이미지 측정 기기 측정 기기는 저조도 시스템을 통해 특정 횟수를 증폭시킨 다음 이미지 처리 및 측정을 위해 이미지 센서를 통해 저조도 이미지를 컴퓨터로 전송합니다.



기존의 치수 외에도 칩 감지의 코어는 칩의 핀 정점과 솔더 패드 사이의 수직 거리에 중점을 둡니다. 핀 상단과 용접 패드 사이의 거리에 편차가있는 경우 수리 용접과 핀 하단 사이에 불일치를 유발할뿐만 아니라 용접 누출로 이어지면 품질을 보장 ​​할 수 없습니다. 완제품. 따라서 제조업체는 비디오 측정 기기의 크기 감지에 대한 매우 엄격한 요구 사항을 가지고 있습니다.

현재 시장에서 바늘 팁에서 용접판에 이르기까지 수직 간격 크기의 측정은 주로 고정밀 이미지 측정 기기에 의존합니다. 이미지 측정 기기의 CCD 렌즈를 통해 칩의 크기 특성을 캡처함으로써 고화질 이미지를 신속하게 캡처 할 수 있습니다. 컴퓨터는 이미징 정보를 치수 데이터로 변환하고 오류 분석을 수행하며 정확한 차원 정보를 측정합니다. 이미지 측정 기기의 작동 원리는 기본적으로 동일하지만 기계와 소프트웨어의 구성은 다릅니다. 일반적으로, 이미지 측정 기기 제조업체는 가격이 저렴하며 고정밀 감지 요구 사항을 충족시킬 수 있습니다.