자동 3D 이미지 측정 기기

반자동 이미지 측정 기기는 3 차원 좌표 측정 및 SPC 결과 분류를 편리하고 빠르게 수행 할 수 있으며, 치수 감지를 위해 현대 제조 산업의 점점 더 두드러지는 요구 사항을 충족시킬 수 있습니다. 제조 산업 개발의 ​​병목 현상 기술.

반자동 이미지 측정 기기는 자동 에지 추출, 자동 일치, 자동 초점, 측정 합성, 이미지 합성 등과 같은 기계 비전의 인공 지능 기술을 기반으로합니다. CNC 보행, 자동 학습 배치 측정, 이미지지도 목표 지침, 전체 필드 독수리 눈 확대 등의 자동 측정은 동시에, 마이크로 미터 제어 하에서 기계 비전 및 자동 중심 프로세스를 기반으로합니다. 명확한 대비 하에서 보조 높이 측정의 필요성 (연락처 프로브를 추가하여 조정 높이 측정을 완료 할 수도 있습니다). 공간 좌표 회전의 소프트웨어 성능을 지원합니다. 공작물이 마음대로 배치 될 때 배치 측정을 수행 할 수 있으며 고정물을 사용하여 질량 스캔 측정 및 SPC 결과 분류를 수행 할 수도 있습니다.

이미지 측정 기술의 단계 인 반자동 이미지 측정 기기는 매우 지능적이고 자동입니다. 소프트웨어 및 하드웨어 성능은 좌표 차원 측정을 편리하고 편안하게 만듭니다. 기계 비전 및 프로세스 제어를 기반으로 자동 학습 기능이 있습니다. 디지털 악기의 고속 및 정확한 미크론 수준의 위치에 의존하여 측정 프로세스, 포커싱, 포인트 선택, 기능 전환, 수동 수정, 조명 매칭 및 기타 작동 프로세스의 경로를 자체 학습하고 메모리 할 수 ​​있습니다. 완전성 이미지 측정 기기는 연산자의 모든 실제 작동 프로세스를 쉽게 배우고 자동 초점 및 영역 검색, 대상 잠금, 에지 추출 및 포인트 매칭 및 선택의 퍼지 작동을 결합하여 인공 지능을 실현할 수 있습니다. 공작물 차이와 보행 차이로 인한 오프셋을 자동으로 수정하여 높은 정확도와 반복성으로 포인트 선택을 실현할 수 있습니다. 따라서, 오퍼레이터는 피곤한 시각적 정렬, 빈번한 포인트 선택, 반복 보행, 기능 스위칭 및 테스트 할 점점 더 번거로운 작업과 같은 단조로운 작동에서 벗어날 수 있으며 작업 피스의 배치 테스트 효율은 수백 번 향상 될 수 있습니다. 산업 샘플링 및 대량 테스트의 요구를 충족시킵니다.